웨어러블 디바이스용 기판 대 기판 커넥터 ‘5811 시리즈’, 감합면 플랫 구조에 의한 공간 절약으로 대전류와 높은 견고성 실현
- Date : 2020-09-08
셀콤, 말레이시아 내 5G 백홀 네트워크 위해 SIAE마이크로엘레트로니카의 IP/MPLS 마이크로파 무선기술 채용
- Date : 2020-09-08
안랩, 금융앱 사칭해 금융 상담전화 가로채는 ‘카이시’ 악성 앱 주의 당부
- Date : 2020-09-08
하만, 강력하고 개인적인 청취 경험 강조
- Date : 2020-09-08




